IT之家 2 月 10 日消息，一款代號為“Google Tokay”的谷歌設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 數(shù)據(jù)庫中，但目前還不確定“Tokay”到底是哪一款手機(jī)，可能是 Pixel 9、9 Pro 或 Pixel Fold 2。數(shù)據(jù)顯示，這顆芯片包含一個(gè)主頻 3.1 GHz 的 Cortex-X4 / X5 超大核、三個(gè)主頻 2.6 GHz 的 Cortex-A7xx 大核以及四個(gè)主頻 1.95 GHz 的 Cortex-A5xx 中核，配備 Arm Mali G715 GPU，并且這款工程機(jī)僅配備了8GB RAM。根據(jù)IT之家此前爆料，谷歌過去幾個(gè)月中一直在內(nèi)部測試 Pixel Fold 2，這款折疊屏原型機(jī)搭載了代號為 “zuma”的 Tensor G3 芯片，但最近的原型機(jī)則換用了代號為“zumapro”的 Tensor G4 芯片。此前還有消息稱，Tensor G4 將基于三星 4LPP+ 節(jié)點(diǎn)進(jìn)行制造，與 Exynos 2400 節(jié)點(diǎn)相同，不過 Exynos 2400 會(huì)采用 10 核配置（1x X4 + 2x A720 + 3x A720 + 4x A520）。消息人士稱，Pixel Fold 2 目前正處于工程驗(yàn)證測試（EVT）階段的初期，距離量產(chǎn)（MP）還需數(shù)個(gè)迭代。典型的開發(fā)流程為：原型 > EVT > DVT > PVT > MP，因此考慮到目前所處階段，其在 5 月份的 Google I / O 2024 大會(huì)上發(fā)布似乎不太可能。